Testen
Unsere Prüfprozesse sind fester Bestandteil der Fertigung und werden individuell an Ihre Anforderungen angepasst. Durch die Kombination bewährter Technologien und kundenspezifischer Lösungen sichern wir höchste Funktionalität und Qualität. Für hohe Stückzahlen bieten wir eine automatisierte Inline-ICT/FT-Testinfrastruktur mit integrierter Nutzentrennung – effizient, skalierbar und zuverlässig.
- AOI (Automated Optical Inspection)
Das AOI prüft Bestückung und Lötstellen optisch und sorgt so für eine schnelle, automatisierte Erkennung von Fehlern auf der Leiterplatte.
- AXI (Automated X-Ray Inspection)
Das AXI ermöglicht eine zerstörungsfreie Röntgenprüfung verdeckter Lötstellen und komplexer Baugruppen, um höchste Qualitätsstandards sicherzustellen.
- FPT (Flying Probe Test)
Beim Flying Probe Test werden elektrische Parameter flexibel und ohne spezielle Adapter getestet – ideal für Prototypen und kleine Serien.
- ICT (In-Circuit-Test)
Der ICT überprüft die elektrische Funktion einzelner Bauteile im Schaltkreis präzise und effizient, um eine stabile Serienproduktion zu gewährleisten.
- FT (Functional Test)
Der Funktionstest stellt sicher, dass die elektronische Baugruppe im vorgesehenen Anwendungsumfeld korrekt arbeitet und alle spezifizierten Funktionen erfüllt.
- HVT (High Voltage Test)
Der Hochspannungstest überprüft die elektrische Isolation und Spannungsfestigkeit, um die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Baugruppen zu garantieren.
